Produktion

Leistungen

  • THT- und SMD-Bestückung
  • Reflowlöten, Wellenlöten, Selektivlöten, Reparaturlötplätze. Alle erforderlichen Lötvorgänge werden unter Schutzgasatmosphäre (Stickstoff) durchgeführt.
  • Röntgen-Test
  • Automatische optische Inspektion (AOI-Test)
  • Gerätemontage
  • Einpressen von Bauteilen mit automatischen Pressen
  • Muster- und Prototypenherstellung
  • Konfiguration von Sonderkabeln und Geräten sowie Rackmontage
  • Flying-Probe-, Incircuit-, Funktions-Test, Endprüfung
  • Verpackung der Fertigwaren

Engineering

  • Designgestaltung während der NPI-Phase für Neuprodukte und beurteilt Entwicklungsmuster, Vor- und Pilotserien.
  • Überwachung und Optimierung der Prozesse von der Bestückung bis zum Verpacken der Geräte.
  • Optimale Steuerung für minimale Durchlaufzeiten.
  • Programmerstellung und Maintenance für den gesamten Gerätepark (nicht elektrische Tests).

Ausstattung

  • 2 SMD-Linien mit
  • Lötpastendrucker; Reflow-Ofen und
  • Handling-System            
  • Diverse Programmierplätze und Brennadapter für programmierbare Bauteile
  • Wellenlötsystem
  • 4 lichtpunkt-geführte Handbestückplätze
  • Selektivlötanlage myselectiv 6748
  • Selektivlötanlage myselectiv 6745
  • 2 halb-automatische Pressen für Stecker
  • AOI-Testsystem 3088
  • AOI-Testsystem 3088 II
  • X-Ray-Inspektionssystem Tiger
  • 3 BGA Reparaturstation
  • CNC Maschine FlatCom M20
  • 2  Arbeitstische mit Absaugung für Klebearbeiten
  • Zwischenlagerregal mit Absaugung
  • Flying-Probe-, Incircuit-, Funktions-Test, Endprüfung.
  • 3 High-end Board-Testsysteme
  • 1 Flying-Probe-System
  • 3 Flying-Probe-Systeme
  • 30 automatische Prüfplätze
  • 30 halb-automatische Prüfplätze
  • ca. 2.000 Messgeräte